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矽晶圓產業距離景氣隧道口，僅剩最後一哩路，矽晶圓廠現階段按部就班，擴廠計畫不變。其中，環球晶（6488）接連募資，六國六廠持續擴產，台勝科（3532）12吋二廠預計年底量產，合晶（6182）兩岸新廠計畫也陸續拍板。

業者指出，在物聯網感測器廣泛應用、高速5G技術普及、衛星網路不斷擴張、資料中心以及人工智慧軟體崛起等關鍵因素的推動下，矽晶圓業界普遍預期，半導體市場規模將持續強勁的年增長，一直至2030年。

但目前客戶會優先消化現有庫存，晶圓製造位於半導體供應鏈上游，預期下半年營收表現將較上半年更為健康，相較於下游業者而言，景氣復甦將會出現一至兩個季度的時間遞延。

環球晶指出，該公司在全球6個國家6個廠區既定擴產計畫不變，鑑於地緣政治、通膨等外在環境變數增多，環球晶採「新全球化」策略，也就是「全球在地化」。

原本環球晶在9個國家有17座工廠，美國12吋新廠動土後，變成18座工廠，進一步擴大全球化腳步，讓各地客戶都視環球晶為在地公司，三大洲都有12吋矽晶圓可以供貨。

在台勝科部分，該公司認為，雲端運算大廠對數據中心的積極投資，加上個人電腦及智慧型手機需求觸底反彈，預期半導體在2024年能恢復成長動能。

該公司早在2021年即宣布要蓋的12吋二廠，新廠投資金額高達282.6億元，目前建廠進度如期進行，預計2024年底進入量產。

合晶則啟動兩岸擴廠計畫，在台灣部分，因看好車用市場商機龐大，預計投資173億元，於中科二林園區建置新廠，較原先規劃的150億元上調投資額。

另一方面，合晶子公司上海合晶硅材料公告董事會的新廠投資 案決議，上海合晶計畫以不超過人民幣25.75億元（相當於新台幣114億元），在大陸建置廠房及購置機器設備。

鑑於全球供應鏈正在重塑，市場分為中國大陸、非中兩大區塊，合晶在中國大陸有鄭州廠、在台灣有台灣廠，分別供應兩邊客戶，可搶占兩邊的市場。