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高通環旭合資企業赴巴西設封裝廠 2020年投產

2019/3/14 上午11:00中央社,

    (中央社記者張建中新竹2019年3月14日電)高通(Qualcomm)與環旭電子合資成立的企業Semicondutores Avancadosdo Brasil S. A.宣布,將在巴西聖保羅州的Jaguariuna設置系統封裝(SiP)廠,預計2020年投產。

    華碩今天在巴西聖保羅發表智慧型手機ZenFone Max Shot和ZenFone Max Plus (M2),是專為巴西消費者打造的智慧手機,也是首批採用高通Snapdragon SiP1的智慧手機。

    高通指出,Snapdragon SiP是將應用.....

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