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處理器大廠超微（AMD）發表最新處理器及繪圖晶片，台積電7奈米製程確定拿下三款晶片大單，2019年正式導入量產，台積電7奈米通吃半導體大廠訂單完封競爭對手；面對AMD與台積電合作結盟來勢洶洶，競爭對手英特爾輸人不輸陣，宣布2019年將推出兩款處理器與伺服器晶片與之對抗。

AMD於昨日舊金山技術大會發表新一代電腦Ryzen處理器、伺服器處理器Rome及繪圖晶片Vega三款晶片，如先前外界預料，AMD在終止與格芯開發合作後，三款晶片確定由台積電7奈米獨家生產，對台積電而言，目前除了記憶體之外，增加CPU訂單逐漸拼湊完成半導體產品版圖，手機處理器高通、聯發科、海思，繪圖晶片輝達及特殊應用晶片達等均已經囊括在手。

AMD指出，目前Ryzen系列處理器是以14奈米製程的Zen架構，及改良版12奈米製程Zen+架構為主，2019年新一代Ryzen處理器將採用Zen 2架構，再來將會是以7奈米+製程為主的Zen 3架構，預計會在2020年推出，7奈米效能更勝上一代，超過對手14奈米及10奈米，可滿足複雜龐大的運算需求。業界預期未來Zen 4架構可能採用台積電的5米製程生產，最快在2021年亮相。

眼見AMD與台積電結盟來勢洶洶，競爭對手英特爾也不甘示弱，在AMD發表前夕，宣布推出兩款Xeon處理器新品與之對抗，預計在2019年上半年發表Cascade Lake advanced performance和用於入門級伺服器的Xeon E-2100處理器與AMD互別苗頭。