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家登旗下小金雞家碩（6953）昨（15）日舉行上櫃前業績發表會。家登暨家碩董事長邱銘乾表示，家碩已取得南科第三期土地，要擴建南科廠房，其獨特競爭力是長期與大客戶一同進行技術開發，是高度客製化產品，客戶不會輕易更換，且提供台灣在地化完整產品服務，國外競爭者相對難以提供。

法人估，家碩可望5月中上櫃掛牌。家碩去年全年營收12.07億元，年增15.3％，淨利2.28億元，年增12.2％，每股純益8.36元。家碩今年首季營收3.31億元，年增12.6％。法人估計，家碩今年業績應可成長雙位數百分比，並挑戰賺進超過一個股本。

家碩成立於2016年，主要切入應用於EUV光罩與高階光罩傳載自動化的技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換與檢測，以及微環境儲存、保護與智慧倉儲管理等設備，可搭配母公司家登的光罩盒等，提供客戶一站式解決方案，台積電即為家碩的主要客戶之一。

目前家碩生產基地位於台南樹谷園區，由於光罩相關領域為利基市場，較少廠商投入，該公司產品具備先進者優勢。

家碩的產品與家登EUV POD搭配銷售，具有高技術專利保護，且要經ASML重新認證不易。

家碩指出，開發的光罩儲存設備以獨立儲位搭配專利的充氣盤面，具備穩壓、連續充氣設計，可降低光罩微污染的生成與交叉汙染風險；光罩清潔設備採用針式風刀的創新設計，結合微潤式清洗模式，可有效解決光罩微汙染問題。此外，透過家登成立的半導體供應鏈聯盟合作，開發出具備交換、傳送與儲存等多功能技術整合的大型EUV光罩儲存管理設備，獲得客戶認證採用。

家碩提到，短期策略上，家碩EUV光罩微環境充氣製程技術會持續貼近客戶，開發下一世代的充氣設備，也會開發FOUP充氣製程技術，並積極拓展海外市場；中期則希望成為半導體整體自動化領域AMHS最具競爭力的台廠，也會開發未來3D先進封裝FOUP需要的相關充氣與儲存設備等。