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工研院攜美國應材 設開放式創新平台

2019/6/12 上午0:00《經濟日報》,記者李珣瑛/新竹報導

    工研院攜手美國應用材料公司建置開放式創新交流平台,促成創新技術商品化成效。工研院院長劉文雄昨(11)日與應材總裁暨執行長蓋瑞.迪克森(Gary Dickerson)簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在交流平台上拓展新技術合作計畫,提升台灣電子業與跨國公司的雙邊研發成果,並驅動產業新商機。

    這次簽署重點包括發展「開放式創新與商業化合作平台」,並深化在顯示器、先進封裝製程與新創事業投資等領域的合作。雙方每年將舉辦聯合峰會,定期檢視合作進度與新提案構想。

    劉文雄表示,透過此平台,應材能更緊密鏈結工研院目前的研發進展;而工研院能透.....

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