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晶圓代工龍頭台積電7奈米已進入量產，第四季可望再爭取到超微（AMD）中央處理器及高通智慧型手機晶片訂單，並在明年放量投片。

外資圈指出，台積電2019年10奈米及7奈米年總產能將上看110萬片，較今年增加3倍。

圖／路透

台積電今（21）日將舉行2018年台灣技術論壇，預期將說明7奈米量產進度及5奈米研發成果。

近期因為比特幣價格持續破底，法人認為將影響台積電下半年加密貨幣挖礦運算特殊應用晶片（ASIC）接單，因此對第三季營運預估及看法趨於保守，部份法人亦預估台積電全年以美元計價營收恐難達成年成長約1成的目標。

台積電是否對加密貨幣相關市場提出說明及看法，亦成為今日技術論壇的另一重要焦點。

台積電已經開始量產的7奈米製程、是今年下半年營運重點，根據台積電在日前美國技術論壇的說明，今年將會有超過50個晶片完成設計定案（tape-out）。

該製程與2個世代前的製程（16FF+）相較，速度可以提升35％。

至於採用極紫外光（EUV）技術的7+奈米可以讓功耗再降低10％，預期明年將進入量產。

法人指出，台積電7奈米目前仍領先競爭同業，所以接單情況優於預期，除了市場普遍知悉的蘋果A12應用處理器訂單，還拿下了包括賽靈思（Xilinx）可程式邏輯閘陣列（FPGA）、海思手機晶片及網路處理器、超微繪圖晶片等訂單。

因此在台積電預期中，7奈米在第四季營收占比可達20％（或占全年營收10％）的目標應可順利達成。

此外，外資圈近日傳出，台積電第四季可望爭取到高通手機晶片及超微中央處理器的7奈米代工訂單，應可順利在第四季開始生產，明年逐季放量投片。

對台積電來說，明年將是10奈米、7奈米全線滿載投片的一年，全年總產能可望上看110萬片，較今年增加約3倍。

至於在5奈米製程方面，台積電研發進度符合預期，明年上半年可望展開風險試產，手機晶片及高效能運算（HPC）晶片是兩大主軸，台積電專為5奈米打造的Fab 18已經動土興建，預計2020年可望進入量產階段。

（相關新聞見A3）