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記憶體封測龍頭力成昨（30）日於法說會宣布，全力衝刺AI必備的高頻寬記憶體（HBM）封測與先進封裝商機，並在當紅的HBM領域已有兩、三個客戶洽談中，因應訂單與擴產資金需求，今年資本支出由原訂100億元調高至150億元，調幅高達五成，增幅為本土封測廠之冠，並較去年大增逾一倍。

近期HBM熱潮席捲全球，僅SK海力士、美光、三星等三大國際記憶體晶片廠有能力供貨，台灣DRAM廠無緣搶占商機。力成大舉調高資本支出，並宣示有能力承接HBM封測訂單，同時將大擴產，成為台灣記憶體相關業者當中，唯一直接能吃到HBM火紅商機的廠商，後市看俏。

力成董座蔡篤恭高喊，力成努力挺過2023年半導體處於20多年來嚴重的衰退期後，2024年是最有機會的一年，尤其過去幾年積極投資先進技術將陸續收成，公司已準備迎接好挑戰，希望愈來愈好。

力成強調，該公司積極強化製程技術，已成為全球專業封測委外服務代工廠（OSAT）當中，唯一能承接HBM訂單的業者。

據悉，力成購入晶圓廠使用等級的CMP設備，目前已有一台到位，年底前還有一台進駐。力成說明，在技術上，力成結合原本HBM堆疊技術，成為少數具備HBM Via middle封裝能力的廠商，現在與日本無晶圓廠（Fabless）進行合作，已有二、三個客戶洽談中。

AI趨勢銳不可擋，並帶動HBM需求爆發。業界分析，HBM常見於GPU、AI晶片等有高度運算、大型資料處理需求的應用，用以加速處理器存取資料的速度，產業成長趨勢明確，吸引三星、SK海力士、美光等國際記憶體大廠投入，但台灣DRAM並無生產HBM的能力，因此在三大國際記憶體廠靠HBM大賺，帶動整體財報表現出色之際，台灣DRAM廠仍未走出虧損泥淖。

如今，力成以記憶體封測龍頭之姿，從封測端切入HBM領域，是台灣記憶體相關業者中，唯一能吃到HBM商機的廠商，搭上HBM熱潮。

力成執行長謝永達指出，針對主力用於AI伺服器的Power Module領域，力成預計今年第2季底開始量產，並於第3季底至第4季初放量，陸續見到成效。