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全球半導體封測龍頭日月光投控（3711）昨（28）日公告，董事會決議去年度盈餘每股配發現金股利5.2元，盈餘配發率逾70%，將發出約228.38億元現金，以昨日收盤價155元計算，殖利率為3.35%。

日月光投控2023年受半導體景氣修正影響，全年獲利317.25億元，年減49%，每股純益7.39元，低於2022年每股純益14.53元，但仍將全年超過七成獲利回饋股東。日月光投控目前約有10.39萬名股東，預計6月26日於高雄舉行股東會，通過去年財報與股利等議案。

展望今年，日月光投控預期，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，2024年相關營收增加至少2.5億美元，先進封測加快節奏帶來營收復甦，伴隨著庫存調整結束，下半年成長加速，全年封測事業營收將和邏輯半導體市場相仿速度成長。

法人指出，日月光投控今年資本支出規模將較去年擴大40%至50%，其中65%用於封裝、尤其是先進封裝項目。而該資本支出規模將創成立以來新高。

日月光投控說明，隨著該公司正進入新的產業景氣上升循環，加上先進技術需求日益放大，因此今年將增加對設備、建築以及智慧工廠的投資。

日月光投控今年前二月合併營收871.41億元，年增2.38%。展望本季營運，日月光投控認為，傳統淡季影響難免，預期營收將與去年同期持平。以2024全年來看，集團處於參與人工智慧熱潮的有利位置，以先進封測加快節奏將帶來營收復甦，第2季業績將可重回成長軌道、第3季啟動強勁增漲的步伐。

日月光投控強調，集團不僅能從先進封裝技術的應用中受益，周邊晶片的半導體需求趨勢也同步增長，公司同樣能夠受惠。