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      牧德下半年設備導入AI 董座:成長是必然
      • 中央社,
      • 2018/5/25 下午12:30
      • 232

      (中央社記者江明晏台北2018年5月25日電)牧德(3563) 近年業績爆發成長,董事長汪光夏表示,「成長是必然,因五箭慢慢發酵」,正向看待今年營運,並表示下半年起各產品線都將導入AI功能,進一步拉升客戶購機意願。

      自動光學檢測(AOI)設備供應商牧德今年第1季營收新台幣5.66億元,季增8.32%、年增144.75%,續創歷史新高,營業利益2.52億元、年增198.67%,稅後淨利2.01億元、年增235.29%,每股盈餘(EPS)達4.72元,賺將近半個股本。

      牧德今年4月營收達2.11億元,續創歷史新高,且為連續第12個月創下單月營收歷史新高。

      牧德立定「軟板及軟硬結合板AOI」、「半導體AOI」、「PCB硬板智能AOI 4.0」的三箭策略,成果逐步發酵,帶動業績成長,2017年每股盈餘10.86元,大賺1個股本,創歷史新高,加上第四箭掃描式尺寸量測機、第五箭大陸版機台,可望挹注今年營運。

      汪光夏表示,「成長是必然,因為五箭都慢慢發酵」,正向看待今年表現。

      法人表示,牧德第2季為傳統出貨旺季,目前接單需求正向,單季營收預估可續創新高。

      汪光夏也表示,牧德2年前開始研發AI(人工智慧)軟體功能,預計今年下半年開始導入各產品線,可有效降低因落塵或是氧化造成的誤判率,減少客戶複檢人力,產品單價售價(ASP)將有所提升,但只占客戶人力節省比例的一小部分,預料可帶動客戶購買機率。

      他表示,去年來自軟板設備的貢獻大,硬板AOI4.0設備去年第4季至第2季線路也是大幅度拉升,硬板AOI 4.0設備以及半導體晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也有相對應比例的成長。

      他進一步說明,今年軟板、硬板、半導體3大設備產品線都會有不錯的成長動能,其中軟板設備需求仍然暢旺,硬板AOI 4.0設備以及半導體晶圓外觀檢查機(Wafer AVI)也陸續發酵,半導體營業額比例有逐步拉高趨勢,不少是中國大陸客戶挹注。

      以產品應用別來看,牧德軟板設備占營收比重約達39%、半導體檢測設備5%、其餘為硬板等相關檢測設備。

      牧德目前客戶囊括大陸前20大印刷電路板(PCB)企業以及部分半導體產業,汪光夏指出,「過去零星購買設備的廠商,現在不少都是整個工廠擴產都買我們的設備」,包括台資在內,牧德在大陸銷售的營收已有65%。

      牧德24日股價飆上497元,創掛牌以來歷史新高後,震盪下跌,今天股價翻紅小漲8.5元,股價漲幅近2%,持續位處高檔區。近3個月股價漲幅已逾50%。

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