中砂出貨將高速成長
- 《經濟日報》,記者蘇嘉維/台北報導
- 2024/4/30 上午0:00
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再生晶圓暨鑽石碟大廠中砂(1560)切入美系記憶體大廠高頻寬記憶體(HBM)供應鏈後,今年鑽石碟出貨動能可望進入高速成長期。法人指出,美系記憶體大廠的HBM在AI、HPC客戶大力拉貨下,對中砂訂單動能逐季衝高,使鑽石碟訂單動能一路滿到下半年。
中砂近幾年來成功切入美系記憶體大廠供應鏈,主要以鑽石碟供貨給記憶體大廠,隨著美系記憶體大廠HBM訂單動能維持強勁,法人指出,中砂今年在美系記憶體的HBM商機推動下,鑽石碟出貨動能將逐季拉高。
據了解,美光在今年第1季的財報會議中曾透露,今年的HBM產能已被客戶預訂滿載,且2025年的產能也大多被客戶下單,原因在於AI伺服器推動HBM需求維持強勁成長動能。
業界指出,中砂鑽石碟當前雖然主要供貨美系記憶體大廠在台灣的數個廠區,但目前美系記憶體大廠的海外廠區正在認證階段,未來中砂不僅鑽石碟有望打入記憶體廠的海外廠區,就連再生晶圓亦有望成為供貨產品之一,使中砂擴大業績動能。
中砂的鑽石碟今年不僅有美系記憶體大廠客戶加持,還包括台積電3奈米和5奈米等先進製程的AI、HPC客戶訂單挹注,中砂今年在鑽石碟和再生晶圓等兩大產品線出貨全力衝刺下,訂單能見度可望到下半年,使中砂今年營運備受市場法人期待。
中砂3月合併營收5.49億元、月增9.7%,年減4.6%,單月合併營收是五個月以來新高。累計今年第1季合併營收15.95億元、年增2.1%,是歷史同期次高。
目前中砂與美國IDM大廠的驗證狀況相當順利,最快有望下半年開始進入供貨階段,法人推估,中砂今年及明年在台積電、美系記憶體大廠及美國IDM大廠等大客戶訂單湧入下,業績可望逐年攀升,明年獲利有望再度挑戰歷史新高水準。
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