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半導體測試板廠雍智（6683）將於23日以每股75元轉上櫃掛牌，以雍智22日興櫃均價每股133.61元設算，公開申購中籤潛在獲利逾78％，轉上櫃掛牌蜜月行情可期。

雍智受惠於面板驅動IC、人工智慧（AI）、5G等新應用需求成長，上游IC設計業者對於IC測試載板需求回溫，雍智新發展晶圓探針卡測試載板與IC老化測試載板需求持續旺盛，第一季合併營收1.93億元，較去年同期成長15％優於預期。

雍智的營收成長動能反映在市場競拍及公開申購該檔股票的盛況，除4月9日以得標加權平均價格每股120.53元、15.26倍競價拍賣超額認購比率完成競拍作業外，熱潮亦延續至公開申購作業，本次合格申購數量251,634筆，而公開申購含過額配售張數合計為466張，中籤率僅0.18％，創下今年截至目前IPO新股中籤難度的新高紀錄。

另由於本次申購價格為每股75元，以雍智22日興櫃均價每股133.61元設算，公開申購中籤潛在獲利逾78％。

雍智主要提供各式IC測試載板（Load Board）解決方案，從上游的晶圓測試到IC封裝成品的最終測試，或是測試載板所需搭配IC Socket、探針頭（Probe Head）及IC預燒老化測試載板（Burn-in Board）測試與IC測試實驗室等，都是雍智的專業領域，包括聯發科等國內外IC設計大廠幾乎皆為其客戶。

雍智在台灣IC測試載板市場具業界領先地位，近年亦積極發展晶圓探針卡測試載板及IC老化測試載板等相關產品，於探針卡測試載板相關領域，雍智提供整合服務可依客戶產品需求搭配各式微探針進行各種待測物測試。

另外，IC老化測試板相關產品受惠於終端應用如人工智慧、車用電子及5G通訊等應用領域對IC可靠度要求提升，而市場上缺少可以提供更穩定及精確測量的解決方案，故雍智應用其長期深耕於IC測試載板技術切入IC老化測試載板的開發，能替客戶的IC老化測試提供精確的驗證。