台積先進封裝 成AI算力關鍵
- 工商時報，張珈睿／台北報導
- 2024/5/2 上午4:40
- 350
新聞大綱
AI算力需求狂飆，先進封裝產能成關鍵！法人指出，台積電著眼先進封裝成長性，包括中科、南科、嘉科均進入擴產進行式，今年拍板的嘉義科學園區預計先行興建二座先進封裝廠，嘉科一期將於本季動土，明年下半年進機，嘉科二期預計明年第二季動土，2027年首季度進機，續擴AI、HPC市占大餅。
有別於摩爾定律，追求半導體晶片不斷微縮，先進封裝技術透過堆疊，提升輸入／輸出的密度，從而提高晶片性能。台積電近期揭示眾多次世代先進封裝，涉及多個新技術和工藝，包括CoWoS-R、SoW等。先進封裝技術的發展對於晶片產業進步具有重要意義，台積電創新解決方案帶來革命.....
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