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（中央社記者張建中新竹2018年11月8日電）台灣半導體產業協會(TSIA)統計，第3季台灣IC產業產值新台幣6915億元，季增8.4%，預期第4季IC產值可望進一步攀高至7014億元，將較第3季再增加1.4%。

隨著時序步入半導體產業傳統旺季，第3季台灣IC設計、製造、封裝與測試業產值同步攀高，帶動台灣IC總產值達6915億元，季增8.4%。

其中，第3季IC設計業產值達1776億元，季增達9.5%，為成長幅度最大的次產業；IC測試業產值達393億元，季增9.2%。

IC製造業第3季產值3816億元，季增8.1%；IC封裝業產值930億元，季增6.9%。

展望未來，晶圓代工龍頭廠台積電(2330)第4季7奈米製程出貨可望倍增，將帶動第4季營收季增1成，並將改寫單季營收歷史新高紀錄。

TSIA預期，第4季台灣IC製造業產值可望攀高至4081億元，將季增6.9%，將是第4季表現最佳的次產業，並將帶動第4季台灣IC總產值攀高至7014億元，將較第3季再增加1.4%，表現淡季不淡。

其餘IC設計、封裝與測試業因淡季效應，第4季產值將同步較第3季減少；其中，IC設計業產值將滑落至1633億元，將季減8.1%，將是下滑幅度最大的次產業。

IC封裝業第4季產值估計將滑落至910億元，將季減2.2%；至於IC測試業產值將約390億元，將季減0.8%。（編輯：郭萍英）