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國際科技大廠紛紛投入人工智慧（AI）軍備競賽。摩根士丹利（大摩）證券發布最新報告，指出英特爾推出第三代AI加速器Gaudi 3，台廠供應鏈可望受惠，包括台積電、世芯-KY、欣興、緯創、智邦、奇鋐等。

繼ChatGPT、微軟、谷歌後，英特爾也加入戰局，在日前的Vision 2024活動中，正式推出第三代AI加速器Gaudi 3。大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，與輝達的H100相較，Gaudi 3在AI訓練性能上提高了1.7倍、AI推論性能提高1.5倍、能源效率提高40%、矽成本則大幅降低。

到目前為止，包括戴爾、惠普、聯想、美超微（Supermicro）等都已宣布將採用Gaudi 3。英特爾說，接單金額已達20億美元，但詹家鴻認為，英特爾的Habana生產目前仍受限。

由於台積電將更多CoWoS先進封裝產能撥給Habana晶片，預估到今年下半年供給就不成問題。因此詹家鴻預估，今年英特爾的AI產品（包括Gaudi晶片）營收將低於7億美元。

不過，大摩依據亞洲供應鏈的情況，對於英特爾Gaudi晶片2025年的展望變得積極。詹家鴻認為，如果台積電可以提供足夠的CoWoS產能，則英特爾2025年Gaudi晶片總出貨量（包括Gaudi 2及Gaudi 3）將達30-40萬顆，貢獻英特爾20-30億美元營收。

詹家鴻指出，在供應鏈部分，Gaudi 3晶片採用台積電5奈米製程、CoWoS來自台積電、世芯-KY提供設計服務（包括Gaudi 2及Gaudi 3）、欣興提供ABF基板、緯創為主機板供應商、智邦為系統整合商。由於Gaudi 3熱設計功耗為900瓦，配備氣冷散熱組件，因此預計也將嘉惠奇鋐等台廠。

在投資評價方面，大摩對於英特爾為「中立」，主要是因為仍需要時間去評估投資及表現。至於台廠，詹家鴻對於世芯-KY評為「優於大盤」，因為到2025年Gaudi晶片可望占世芯-KY營收的30-40%；台積電是AI半導體的長期贏家，因此也獲得「優於大盤」評等。

另外，緯創還將受惠於輝達的GB200，因此大摩也評為「優於大盤」。

不過，奇鋐及雙鴻獲得「中立」評等；欣興獲得「劣於大盤」評等，因為整個ABF載板產業都面臨定價及獲利壓力。