陸擬買2,000億美元美國晶片
- 工商時報,楊日興/綜合報導
- 2019/2/16 上午5:30
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在近日貿易談判中,傳出中國大陸向美拋出橄欖枝,提議未來6年內購買規模2,000億美元的美國晶片。
但該提議由於附帶美企須將組裝封測廠遷至中國的條件,受到美國業界質疑,美國半導體協會(SIA)指出,這是北京當局為實現「中國製造2025」的招數。
華爾街日報引述知情人士說法稱,中國近日於談判桌上重點強調將擴大美對中的出口,提出6年採購2,000億美元美國半導體產品的計畫,年均333億美元規模,約2017年採購額的五倍多。
2017年中國向美採購約61億美元的半導體產品。
不過,中國該採購議案有一項前提,即美企要將半導體組裝封測業務從馬來西亞、墨西哥等第三國轉移至中國,如此一來,原先中國向這些第三口進口的規模就會轉變成中國向美國進口。
發改委還承諾,美企轉移、改造供應鏈的成本由中國地方政府承擔,地方政府也希望透過組裝與封測廠帶來更多就業和稅收。
雖然採購規模龐大,但美國業界質疑中國是在玩障眼法,不是真心想讓步。
SIA執行長紐佛(John Neuffer)表示,中國的提議是會計花招,以採購為名分散美國注意力,實際上是想繼續推進「中國製造2025」計劃。
報導稱,由於提議缺乏實質內容且會使美企更依賴中國,美國業界已經拒絕該提議,並敦促美國政府不要接受。
但有美國晶片公司透露,美國商務部已開始向其推薦中國提議的優點。
半導體之外,中國還提出取消國內汽車補貼政策當作談判籌碼。
路透引述消息人士指出,中國向美國承諾將結束國內的產業補貼政策,所有項目都將符合世界貿易組織(WTO)的規定。
但美國對此事也抱持懷疑態度,因中國長期來拒絕透露其產業補貼的具體作法與細節,使美國不相信中國會依照規定進行改革。
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