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記憶體DRAM與儲存NAND產業走過長達一年多的景氣谷底，業界人士多看好2024年是儲存NAND產業的豐收年，群聯電子執行長潘健成手握新台幣244億元存貨，單是低價庫存以及與NAND原廠的密切關係，已拉開與同業之間獲利的起跑點。

但是他對此只謙稱「自己運氣好」。但是一次市場看得準，可能是運氣好，兩次、三次，潘健成都這麼準，怎麼可能靠的是運氣？

其實潘健成的祕訣是「練功」，才能早早做好「廣積糧」，在景氣反彈時，群聯可以站在更好的位置，迎接市場的復甦。 早期外界提起群聯電子，印象皆是NAND控制晶片IC大廠，但現在群聯產品多元化，涵括NAND控制晶片IC、嵌入式NAND儲存方案、SSD、車用儲存及Retimer／Redriver訊號增強IC，在過去四個季度，NAND儲存市況不佳，群聯毛利率仍維持30％以上。

潘健成說，因為群聯已經「質變」。在景氣不好時，他加碼研發，2023年投資105億元的研發費用；並逆勢擴大招才，公司員工已達3,000～4,000人，就是要做好準備，迎接新的景氣循環。

在財務指標中，潘健成最重視是淨利率，比起漂亮的財務數字，他更重視企業影響力、快速解決事情能力、市占率及營收成長速度，他願意砸下大錢，達到他要的創新；也願意在生成式AI時代來臨時，親自跳下來操盤、跟客戶談合作、對外接訂單，身先士卒，跑到第一線。

潘健成說，全世界最大IC設計公司曾經是高通，按照研調機構的資料顯示，2023年高通已被輝達取代，變成第一大IC設計公司，但他的答案是「蘋果」，蘋果才是IC設計全球第一。

因為IC設計公司的定義是沒有工廠的公司，而晶圓代工工廠是台積電，因此，觀察台積電的前十大客戶營收占比，2023年蘋果占台積電營收的28％，是第一大客戶，而輝達占台積電營收11％，是第二大客戶。

潘健成說，這兩家公司都不是做IC、賣IC的公司，為何他們是最大的IC公司？因為他們賣模組、賣系統，產品平均單價（ASP）較高，相較傳統IC設計公司賺更多錢，可以砸錢。

「研發就是砸錢」，台積電2奈米及3奈米先進製程是誰出錢？答案是「蘋果」。這些大廠只有持續研發，才有創新，才能居於科技業領先地位，而蘋果與輝達的營運模式，恰恰與群聯「以IC設計為基礎，打造高附加價值的客製化系統模組方案」相似。

潘健成說，群聯就像「射雕英雄傳」的郭靖，也許不是天資聰穎，但他持續不斷的勤練武功，每三年內力就脫胎換骨一次，最終成為一代武林高手。

潘健成現在已不再談二、三年，不再談景氣循環，他霸氣地說，他要做到「群聯的產品與

方案，全世界都需要」。