金寶深耕半導體AI運算
- 《經濟日報》,記者林薏茹/台北報導
- 2024/5/7 上午0:00
- 171
新聞大綱
金寶(2312)股東會營業報告書昨(6)日出爐,展望今年,金寶表示,雖然全球市場氛圍仍相對保守,消費者需求成長趨緩,加上地緣政治緊張局勢,但危機亦是轉機,布建多年的全球生產基地將是一大利基與優勢,並將持續推動半導體、AI運算等相關產品研發。
金寶指出,去年全世界面臨通膨、經濟放緩的嚴峻挑戰,美中競爭持續牽動地緣政治板塊,戰爭衝突使國際供應鏈版圖重整。為因應全球經營環境快速變遷,集團不斷進行資源整合,並積極推動自動化流程,以降低成本、提升產品競爭力。
金寶表示,全球經濟動能尚未恢復,金寶集團努力維持營運穩健,以建立企業長期.....
本文為免費文章,請您
登入後使用。
更多新聞
- 台積領頭 台股8年漲1.6倍
- 焦佑倫喊話:必須發展核電
- 5/23 台積論壇 創新技術聚焦
- 展望台灣景氣 呂桔誠:AI半導體帶來機會、優於國際
- 南茂迎利多 業績逐季升
- MCU廠出運 業績逐季升溫
- 小摩:晶圓代工復甦 挺三台廠
- 輝達AI晶片難求 微軟將向雲端客戶提供超微產品
- 英特爾促50%半導體美歐生產 建構不畏劇變供應鏈
- 全球晶圓廠產能第1季成長1.2% 中國增加最多