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半導體暨面板製程供應系統大廠朋億*（6613）董事長梁進利昨（21）日表示，今年將啟動大陸蘇州廠擴產準備作業，將上海冠禮併入蘇州冠禮，現已取得蘇州新區新廠用地50年租期，完工後新廠產能將可達現有產能規模三至五倍。

朋億昨天舉行股東常會，順利通過各項議案，並承認去年下半年盈餘分配每股7元現金股利。

朋億已於上季完成海外子公司股權重組，由蘇州冠禮下轄上海冠禮及新加坡Novatech E&C，未來將在陸申請IPO，屆時朋億持股比重估降低至13%。

同時，今年蘇州冠禮將有重大資本支出，主要是為籌建新廠以擴充產能。目前廠房為租用，產能利用率約八至九成。

由於尚未完成規劃，因此實際資本支出金額未出爐；新廠預計於2026年完工啟用。

朋億2023年全年稅後純益10.42億元，續創新高，年增30.8％，每股純益14.95元。看好全球半導體生產基地與供應鏈布局趨向區域化發展，而且中國大陸、台灣、東南亞等地區的主要客戶持續推進新廠擴建計畫，朋億今年營運展望樂觀，預估可望年增個位數到雙位數百分比。

朋億今年首季合併營收22.47億元，季減16.3%，年增43.4%；毛利率24.12%，季減5.68個百分點，但較去年同期增加1.91個百分點；稅後純益2.44億元，季減27.8%，年增131.6%，每股純益3.28元。