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台積電北美技術論壇火力全開，由總裁魏哲家親自領軍，首次揭露A16先進製程節點，並提出系統級晶圓（TSMC-SoW）概念，於晶圓上放置更多電晶體，每瓦效能將達數量級提升。另外，系統級晶圓、矽光子整合，將為人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）領域帶來顛覆性改變。

魏哲家說，AI賦能的世界，台積電為客戶提供最完備的技術，串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現對AI的願景。

台積電25日受美股拉回整理的衝擊，下跌2.17％以766元作收，市值失守20兆元大關。台積電ADR早盤一度下跌2.5％

台積電年度技術論壇邁入30周年，北美技術論壇於美國時間24日揭幕，與會人數高達2,000人，5月14日將移師歐洲，5月23日回台召開。

台積電北美技術論壇火力展示，還包含創新的NanoFlex技術、N4C技術、CoWoS-R、系統整合晶片和車用先進封裝；將於不同領域、不同各式應用，提供給客戶最全面性的支援。

台積電指出，我們已經結束了奈米（N）時代，現在進入了埃米（A）時代，A16將結合台積電的超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體。前者將供電網路移至晶圓背面，騰出晶圓正面布局訊號網路，有效提升邏輯密度和效能。相較N2P製程，A16在相同Vdd（工作電壓）下，速度增加8～10％，在相同速度下，功耗降低15～20％，晶片密度提升達1.10倍。

台積電透露，A16技術將支援資料中心產品，非智慧型手機客戶先採用。另外，是否為了與年報所提及之14埃米製程做區隔，待時間驗證。此外，N4家族持續演進，台積電宣布推出N4C，晶粒成本降低8.5％且採用門檻低，預計2025年量產。

與N4P具有相同的基礎矽智財及設計法則、足以完全相容，客戶可以輕鬆移轉到N4C，在晶粒尺寸縮小同時，提高良率；為強調價值為主的產品，提供具有成本效益的選擇。

儘管車用今年迎逆風，台積電持續推進車用封裝技術，繼2023年推出支援車用客戶及早採用的N3AE製程之後，台積電正在研發InFO-oS及CoWoS-R解決方案，支援先進駕駛輔助系統、車輛控制及中控電腦等應用，預計於2025年第四季完成AEC-Q100第二級驗證；藉由整合先進晶片與封裝來持續滿足車用客戶對更高運算能力的需求。（相關新聞見A2）