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由國科會主導的晶創台灣辦公室昨天正式揭牌，晶創計畫立意目標是要挾台灣既有半導體設計、製造和封測優勢，藉由ＡＩ（人工智慧）快速發展，搶食邊緣ＡＩ（或稱終端ＡＩ）商機，大幅提升台灣ＩＣ設計在全球占比。不過，不少專家擔心最後淪為少數廠商掌握資源進而演變成大者恆大局面。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨將晶創計畫喻為ＩＣ設計業的大力丸，從已提出的家數逾七十多家來看，此計畫對很多ＩＣ設計公司是即時雨或大力丸。

參與晶創計畫的政府單位，也由過去科技計畫管轄的國科會、經濟部，納入衛福部及農業部等部會，很明顯政府認為隨ＡＩ應用浪潮由雲端向終端及邊緣擴散，台灣因具備完善生態系包括先進製程、先進封裝和測試，未來絕對比其他國家有更好的發展機會，尤其原本將面臨對岸激烈競爭的ＩＣ設計業，也可由ＡＩ應用由ＰＣ、智慧型手機向智慧製造、智慧家庭、智慧健康、智慧醫療甚至智慧車等應用，重燃新一波商機。

根據國科會宣告此計畫的目標，希望以晶片結合生成式ＡＩ等關鍵技術，驅動食、醫、衣、住、行、育、樂各行各業發展。

從計畫目標來看，政府確實看到未來ＡＩ快速發展，尤其鎖定應用在智慧物聯網的推論型ＡＩ晶片發展，是台灣在既有半導體優勢可以吃到的商機，甚至可藉由晶創計畫獎勵國外新創晶片公司，與歐美和日韓等ＡＩ新創公司鏈結，進而將晶片委由台灣代工製造及封裝，可說海納百川的宏大計畫。

不過，任何計畫成敗關鍵都在執行，如何將這三千億元，有效挹注在具研發實力及具新穎性和同時具備軟硬整合能力的公司，才是壯大台灣ＩＣ設計業及製造和封測全球影響力最主要關鍵。

不少人擔心，未來十年要如何確保經費不會中斷，甚至有人擔心，有些公司可能知道有此計畫卻不知如何申請和使力，最後不僅變成雷聲大、雨點小，或是資源仍被大公司拿走，變成大者恆大的局面，讓晶創計畫希望百花齊放的初衷變了調。