群創攻半導體3D封裝
- 《經濟日報》,記者李珣瑛/新竹報導
- 2024/4/30 上午0:00
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群創(3481)衝刺半導體新事業再出招,昨(29)日宣布將建製下一世代3D堆疊半導體技術,並與日商Tech Extension(TEX)及其台灣公司Tech Extension Taiwan(TEX-T)達成協議,將於群創無塵室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技術為基礎的新一代3D封裝技術。
群創強調,透過台灣與日本BBCube商業聯盟,有助推動加速下一世代3D半導體封裝技術發展。法人認為,群創積極朝半導體領域發展,先前已投入面板級扇出型封裝,如今又跨足新一代3D封裝技術,相關新事業毛利率穩健且比面板好,未來有助降低面板景氣劇烈波動的影響。
群創總經理楊柱祥表示,群創以「More than Panel超越面板」為核心經營理念,致力轉型發展,不僅拓展醫療、車用、先進半導體封裝等領域,此次更跨國、跨域進行半導體供應鏈強化的產學合作,促成3D封裝技術在半導體微型化領域的大躍進,與業界共同邁向尖端半導體良率不斷提升的新世代。
這項國際跨域合作,規劃基於BBCube技術,透過與日本、台灣半導體相關大學、公共研究機構和產業界合作的量產線進行研究和開發。
群創表示,此次相關研發時程規劃為:2024年初為無塵室建築及設備選型(第一階段)。2024年至2025年,設備陸續啟動,展開整合生產線(第二階段)。2025下半年起開始量產。
日商TEX和TEX-T規劃與東京工業大學WOW聯盟、國立成功大學等大學和產業界合作,進行下一代3D封裝技術的研發。TEX將建構於BBCube技術平台的WOW技術和COW技術轉移到下一代3D整合的生產線上。
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