全球科技產業正在典範移轉，AI、物聯網時代來臨，台灣倚賴的通訊、生醫、機械、電子材料及半導體等產業，正面臨激烈競爭與嚴峻挑戰，亟需藉由新興科技，化為自身競爭力，尋求突破與再創新，開創藍海。

自2017年上任以來，積極推動工研院成為「平台型法人」的新角色定位，內部正在把累積數十年來所發展的技術，整合成一個個取名為「開放式創新系統平台（Open Innovation System Platform， OISP）」的技術平台，透過技術的整合與交流，快速促成跨領域的創新。舉例來說，工研院早期研發最重要的基礎技術之一「Roll-to-Roll Processing」， 最早是應用在膠帶製作，但運用在現今的PCB板及相關製程，可高速加工同步做到5毫米線寬的精度， 這個技術還可以提升鋰電池內部的電極與電池的生產技術，過去的經驗與技術，進行新的整合與新的應用，會產生全新的成果。

創新前瞻研發與產業化融合發展是工研院最大的利基與特色，為使台灣產業的前瞻科技能量能與領先國家看齊，過去我們的研發方向都以歐美國家的科技趨勢為標竿。然而近幾年，全球化經濟已走向區域經濟整合，不但會直接影響各國貿易流量、資金流向以及就業創造，更會帶動全球產業鏈的重新洗牌。身為亞洲的一員，台灣如何在區域供應鏈中掌握重要核心技術，是工研院內部刻不容緩的待解議題。

今年產科國際所的年度專刊《探新機：科技亞洲 產業創新》，率先於亞洲國家調查各國對2030年各領域前瞻科技的佈局與影響，並與歐美先進國家做一比較。結果發現亞洲國家較重視與生活息息相關的技術，如通訊、交易、交通、環保材料；與重視突破型技術的歐美國家有明顯的不同。這個結論對目前正積極與新南向國家建立連結的產官學研各界，是相當有價值的參考指標。

工研院成立迄今已45年，這段期間台灣經濟的起飛與成長，工研院均扮演重要的角色並肩負挑戰性任務。我們將持續深化與各界的鏈結合作，聚焦市場需求，擔任智慧系統整合與跨領域創新的先鋒，推動產業轉型，積極打造產業共創生態體系，實現政府政策推動目標，讓人民有感，對社會有貢獻。