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IEK產業情報網電子月刊 2024 11月號 |
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| 2025下半年最熱門的關鍵字就是「韌性」(Ｒesilience)，11月初剛結束一年一度的「眺望2025產業發展趨勢研討會」開幕論壇就發表了《韌我行：科技致能 永續臺灣》專刊，而11月18至19日，工研院更承辦了首度在臺灣舉行的全球創新盛會「High Level Forum （HLF） 高峰會」，超過20國產學研領袖以及新創企業代表來臺出席盛會，以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題，共同探討當前全球面臨的地緣政治變化、供應鏈斷鏈及人口老化等挑戰。藉此凝聚全球創新夥伴的力量，共同強化社會韌性並有效降低風險。第二天的國際新創日也聚焦「韌性社會」主題，有來自歐美亞超過20家未來獨角獸，展現突破性的技術與創新解決方案。 |
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| 本期精彩內容包括封面故事HLF高峰會報導，以及多篇即時評析，為您深度探討美國大選後對產業的影響，也別忘了今年度重磅專刊《韌我行：科技致能 永續臺灣》全文均可在IEK產業情報網免費閱讀下載，歡迎會員分享！ |
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全球知名創新論壇HLF高峰會 首次移師新竹工研院
國際十大創新生態系代 表齊聚臺灣 驅動韌性未來 |
在全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，「韌性社會」成為全球關注焦點。 今年國際十大創新生態系代表首次齊聚臺灣，參與全球創新盛會「High Level Forum （HLF） 高峰會」。HLF創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾，擁有12年歷史。今年在國科會與經濟部的大力支持下，工研院取得主辦權，首次將活動移師臺灣矽谷—新竹，並以「創新生態系：驅動未來韌性社會」為主題。包含來自法、美、加、芬、以、日、泰、德、瑞典和臺灣的全球十大創新生態系產學研精英，聚焦「韌性供應鏈」、「社會效益」與「人才培育」三大議題，深入探討如何建構韌性社會。主題演講更邀請到歐盟《晶片法案》推動者 Patrick Bressler 親臨現場，其演講凸顯臺灣在全球科技戰略中的關鍵地位。工研院期待以更開放的姿態，攜手HLF全球創新生態系夥伴，共同應對日益複雜的全球挑戰，打造永續韌性的美好未來。(免費瀏覽全文)
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| 月初剛結束的眺望2025產業發展趨勢研討會以「韌性社會 x 產業趨勢」為主軸，發表最新的趨勢洞察及2025年全球布局策略。各場次精華影片陸續上架，本期IEKTalks精選兩場次精華內容，更多精彩片段YouTube頻道搶先看！ |
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| 展應用：半導體晶片創新引領終端應用新商機 |
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| 王宣智 |
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| 新局勢：政策引導下的產業動態與區域布局變革 |
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| 李佳蓁 |
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| 【技術推薦】洞悉國際大廠策略，引領韌性社會新未來！ |
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| TWTM本期分析超過40家全球領先企業的專利數據，探索基礎設施、資源能源及生產力韌性的創新策略，預測技術趨勢並揭示商業機會，助力企業掌握科技創新與合作生態系。More... |
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借鏡：由半導體經驗看發展AI驅動經濟 |
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| 310 臺灣新竹縣竹東鎮中興路四段195號10館 |
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| 工研院產科國際所 |
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| 版權所有© 工業技術研究院 產業科技國際策略發展所 |
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