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IEK產業情報網電子月刊 2023 08月號 |
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| 全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，工研院本月攜手日本半導體化學材料製造大廠德山、國內筑波科技成立化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室引領臺灣半導體碳化矽完整產業鏈發展，未來化合物半導體產業將迎來高度成長。而高階IC晶片需求熱絡，同步帶動構裝材料需求表現亮眼，本期帶來「高頻需求下關鍵材料發展與世界變局趨勢探討線上研討會」精華影音及精彩簡報，為您帶來關鍵材料市場的全方位分析！ |
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| 9月12日工研院「創新50 洞見新未來」國際論壇以及9月11-12日「TTA五週年論壇」正在熱烈報名中，邀請會員與全臺產業菁英一同探討2035未來趨勢與實踐案例、關注IC產業新創發展！ |
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| 醫療產業推動實踐淨零永續新未來 |
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| 本期IEKMonthly封面故事與您分享工研院蘇孟宗資深副總暨協理於2023醫療機構CEO論壇之分場論壇「AI人工智慧在醫療產業的應用與發展」中發表之《醫療產業推動實踐淨零永續新未來》主題簡報。 |
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| 簡報中分析探索精準健康價值鏈，型塑數位健康及醫療新價值的三個途徑，包括Bio Data – 生醫資料創價應用、Bio x ICT – 生醫資訊跨界合作、Bio Resilience – 打造生醫韌性家園等。此外，運用AI可以使未來醫療產業於環境面、用能面、服務面及需求面四大應用面實現淨零，並分享工研院發展數位醫療以解決產業問題的實際案例。(免費瀏覽簡報) |
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| 本期IEKTalks精選「高頻需求下關鍵材料發展與世界變局趨勢探討線上研討會」精華內容，生成式AI的狂熱，頓時讓高效能運算(HPC)、5G、AIoT、汽車電子、雲端伺服器、各類網通設備等相關應用需求再度被挑起，使高階IC晶片需求熱絡，同步帶動構裝材料需求表現亮眼。精華內容包括目前最熱門的CoWoS結構分析等。更多精彩片段YouTube頻道搶先看！ |
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| AI浪潮驅動下之高階半導體構裝材料產業發展趨勢 |
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| 陳靖函 |
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| AI資料中心與6G發展下的磷化銦(InP)材料機會 |
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| 張崇學 |
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| 5G高頻基板與半導體的關鍵材料 |
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| 5G行動通訊的關鍵特點包括大頻寬、廣連結、低延遲，然而，如何對應毫米波高速且巨量訊號傳遞、電子產品輕薄短小與多層板的需求，以及隨之產生的導熱問題等等，勢必影響基板材料的布局。本次為您推薦工研院材化所的5G高頻基板材料技術，讓您快速掌握關鍵技術。More... |
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| 醫療產業推動實踐凈零永續新未來 |
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| 310 臺灣新竹縣竹東鎮中興路四段195號10館 |
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| 工研院產科國際所 |
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| 版權所有© 工業技術研究院 產業科技國際策略發展所 |
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