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| 2021年第四季臺灣IC產業產值為新臺幣1兆1,060億元，較上一季季度成長1.9%，年成長25.4%，主因為IC製造與封測業持續生產全球所需要的IC晶片，帶動IC製造與封測業季度呈現正成長態勢。IC設計業受到市場需求稍稍減緩，季度微幅下滑3.8%。 |
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| 展望2022年第一季臺灣IC產業產值為新臺幣1兆1,034億元，較上一季季度衰退0.2%，年成長22.0% ，受到全球經濟逐漸恢復正常運作，第一季度為全球市場景氣循環的需求最低之季度，使得IC設計業與IC封測業呈現微幅季度下滑態勢。然而，IC製造在生產持續處於滿載生產之際，將持續呈現正成長態勢，季度成長3.4%。 |
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| 2021年臺灣半導體產業全年產值受惠全球數位化需求強勁，帶動更多電子產品的訂單湧入，使得IC市場持續處於供不應求。國內IC產業供應全球市場所需之IC晶片，帶動臺灣半導體產業在2021年年產值突破新臺幣4兆820億元，年成長達到26.7%。展望2022年，臺灣半導體產業持續承接國際訂單，將可持續拉升產值向上成長，預測2022年臺灣半導體產業將達新臺幣4兆8,062億元，年成長17.7%。 |
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| IC設計產業 |
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| 隨著電子業進入傳統淡季，消費性應用電子產品需求放緩，拉貨也較為保守。但在5G手機、顯示器、車用電子、工業自動化等終端應用的高成長趨勢，以及晶片漲價效應，2021年第四季臺灣IC設計廠商的營運多報出佳音，毛利率也仍維持高水位，聯發科、聯詠、瑞昱、群聯等指標大廠季營收皆為歷史次高，僅略低於2021年第三季的高基期表現，2021年第四季呈現微幅下跌3.8%，但相較去年同期，本季依然維持相當高的年成長率達28.5%，第四季IC設計業總產值達新臺幣3,175億元。 |
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| IC製造產業 |
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| 2021年第四季臺灣IC製造業產值為新臺幣6,135億元，相較2021年第三季增加4.5%。
在晶圓代工產業發展方面，儘管智慧型手機、筆電與桌機等出貨動能因供應鏈長短料問題影響而放緩，但車用、工業用等AI相關需求大爆發，以及5G和高效能運算(HPC)的數位化轉型需求提升，使得整體第四季訂單持續滿載。在特殊製程部分，面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等訂單提升，8吋廠產能持續供不應求。另外臺系GaN、SiC晶圓代工業者也受惠於車用、能源相關產品的需求成長，相關4吋與6吋廠的產能也持續增加供應的數量，提高廠商營收表現。整體而言，2021年第四季我國晶圓代工產值成長至新臺幣5,401億元，較第三季增加6.3%。
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| 記憶體與其他製造產值表現方面，在第三季旺季過後，第四季僅銷售正常生產量，除了供應商庫存水位仍屬相對健康，基本上各終端產品客戶手中DRAM庫存超過安全水位，此將削弱後續的備貨意願。分析DRAM產品的變動，因疫苗施打率漸趨普及，先前遠距辦公與教學所帶來的筆電需求開始顯得疲弱，Server DRAM的部分由於先前客戶擔憂長短料問題，已於上半年大幅採購，使得目前庫存水位高，第四季動能已減緩。Flash產品部分，因智慧型手機、Chromebook與電視等消費性產品出貨表現不如預期，採購端的庫存水位逐漸上升，並壓抑採購力道，因此第四季Flash報價呈現下跌。而ROM產品因節慶高檔拉貨高峰已過，因此需求量的成長性較上一季受限。記憶體與其他製造業產值為新臺幣734億元，相較上一季衰退6.9%。 |
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| IC封測產業 |
| 2021年第四季延續2021年以來成長態勢，終端產品在高階人工智慧及中階物聯網相關應用對晶片異質整合仍存在需求，且因臺灣IC封測業擁有先進封測技術能量及多樣化產品線，有足夠產能及技術能量滿足終端晶片整合需求，且因疫苗逐漸普及下，歐美大多都已解封，使得全球經濟持續復甦，2021年第四季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季成長4.2%，第四季IC封測業總產值達新臺幣1,750億元。 |
