| 2021年第二季臺灣IC產業產值為新臺幣9,863億元，較上一季季度成長9.0%，年成長31.6%，產業呈現持續熱絡的情況。主因為疫情反覆造成居家辦公與學習趨勢仍持續成為動能，帶動PC、NB以及相關物聯網晶片需求，甚至8吋廠產能也持續供不應求，使得IC設計業、記憶體與其他製造營收表現頗佳，帶動產值成長。 |
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| 展望第三季，產能滿載的現象仍不見緩解，同時5G智慧型手機、高效能運算、物聯網、車用電子等相關應用需求依然強勁。預估第三季臺灣IC產業產值可季成長6.8%，產值上升至新臺幣10,538億元。 |
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| 2021年臺灣半導體產業全年產值，全球因籠罩在COVID-19疫情的影響下，因此宅經濟效應使得相關電子終端產品及雲端伺服器晶片需求上升，臺灣IC產業以正常運作之態，且擁有全球最先進製程技術，承接諸多國際轉單與急單需求，有效拉升臺灣IC產業高度年成長24.7%，推升臺灣IC產業年產值突破新臺幣4.02兆元新里程碑。 |
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| IC設計產業 |
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| 2021年第二季的臺灣IC設計業，雖然因為缺貨打亂了2021年半導體產業淡旺季之分，第一季呈現淡季不淡的狀況，而第二季IC設計產業仍持續熱絡，指標性廠商包含聯發科、聯詠與瑞昱…等大廠，都紛紛表示營運呈現持續成長，2021年第二季臺灣IC設計業相較於上一季呈現季成長17.9%，第二季IC設計業總產值達新臺幣3,069億元。 |
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| IC製造產業 |
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| 2021年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣5,284億元，相較2021年第一季增加5.7%。在晶圓代工產業發展方面，因COVID-19疫情反覆，居家工作與學習的趨勢仍然持續不輟，因此帶動本季在PC、NB以及相關物聯網晶片需求，同時也使得資料中心所需的高效能運算晶片在本季的表現十分亮眼。此外，全球汽車市場需求復甦，加上電動車的普及速度加快，也讓車用晶片的需求在本季大幅度攀升。而這些產品的訂單需求也強勢拉動了5奈米、7奈米等先進製程晶片的出貨，進而帶動廠商的營收大增。而在智慧型手機市場方面，本季屬於出貨淡季，產品需求目前呈現持穩的狀態，主要目標在等待下半年5G新機發表後的出貨旺季來臨，因此對廠商營收貢獻呈現持平的水準，無大幅度成長的跡象。在特殊製程部分，手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)、車用、綠能與節能等產品需求加溫，0.13~0.11微米、28奈米等製程需求在本季呈現爆發性成長，8吋廠產能持續供不應求。另外台系GaN、SiC晶圓代工業者也受惠於車用、能源相關產品的需求增長，相關4吋與6吋廠的產能也持續增加供應的數量，提高廠商營收表現。整體而言，2021年第二季我國晶圓代工產業在淡季中表現亮眼，2021年第二季晶圓代工產值來到新臺幣4,554億元，較第一季增加4.1%。 |
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| 記憶體與其他產品產值表現方面，由於IT類與消費性電子產品需求在第二季仍然十分強勁，帶動DRAM與Flash產品訂單成長，在價量齊揚的前提之下，帶動整體產值大幅成長至新臺幣730億元，相較上一季提升16.4%。分析本季DRAM產品的價量變動，DRAM產品因消費型電子產品、伺服器及PC需求穩健、5G手機占比提升，使本季DDR3、DDR4 需求與報價持續增加。Flash產品部分，NOR Flash與NAND Flash因應伺服器、數據中心、5G和車用市場訂單需求大增，產能滿載，報價上漲，進而帶動廠商營收。而ROM產品因第二季仍屬傳統淡季，因此需求成長有限。 |
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| IC封測產業 |
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| 2021年第二季半導體產業逐漸步入旺季，同時因國外變種病毒使疫情升溫，再度帶動居家工作及上課需求，間接使半導體封裝需求拉升，此外，在高階人工智慧及中高階物聯網相關應用對晶片異質整合需求亦持續增溫，加以臺灣IC封測業全球市占超過五成，擁有全球先進封測技術能量及多樣化產品線，能滿足疫情下從雲端到終端各種半導體封裝所需規格，2021年第二季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季成長4.6%，第二季IC封測業總產值達新臺幣1,510億元。 |
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