SEMICON Taiwan 2026觀察：CPO由技術突破走向系統級量產整合
- 2026/09/11
- 463
- 14
AI運算規模持續擴大，使高速資料傳輸逐漸成為影響系統效能與功耗的重要環節。SEMICON Taiwan 2026顯示CPO正由單一光子元件性能突破，進一步朝400G/lane、多波長傳輸與異質整合發展；在系統架構上，光學功能也由Switc...
產業觀測
events近期活動
keyword關鍵議題
POP REPORT熱門文章
PRESENTATIONS主題推薦
POPULAR熱門專區
2026年第二季臺灣IC封測業現況與展望
- 2026/09/07
- 682
- 23
2026年第二季臺灣IC封測產值達新臺幣2,237億元，年成長達30.6%，全年產值預估達9,010億元，年成長達26.7%。成長動能已從庫存回補轉為AI與HPC帶動的結構性擴張。日月光與力成積極布局面板級封裝。有消息指出，力成FOPLP...
2026年第二季臺灣IC製造產業現況與展望
- 2026/09/07
- 707
- 16
2026年第二季臺灣IC製造業產值為新臺幣1兆5,511億元，相較2026年第一季成長16.2%，較去年同期成長45.2%，延續強勁成長態勢。其中，晶圓代工產業產值為新臺幣1兆3,808億元，較上季成長12.4%，受惠AI與HPC需求持續...
2026年第二季臺灣IC設計業動態與展望
- 2026/09/07
- 772
- 15
2026年第二季臺灣IC設計業，雖受全球終端手機需求下修影響，但受惠於雲端服務商ASIC專案陸續放量、記憶體市場持續熱絡、AI應用帶動企業級儲存控制晶片需求暴增，加上邊緣AI影像視覺需求顯著升溫等利多帶動，推升整體產值大幅擴張。2026年...
2026年第二季臺灣IC產業回顧與展望
- 2026/08/26
- 1446
- 36
工研院產科國際所預估2026年臺灣IC產業產值達新臺幣91,904億元(USD$294.6B)，較2025年成長40.9%。其中IC設計業產值為新臺幣18,211億元(USD$ 58.4B)，較2025年成長27.8%；IC製造業為新臺幣...
半導體製造新競局：埃米世代技術革新與挑戰
- 2026/08/07
- 1092
- 46
受惠於AI算力需求爆發，全球半導體產業產值正加速邁向兆美元規模。隨著摩爾定律逼近物理極限，半導體先進製程將以次世代核心技術作為突破口。然而，主要晶圓製造三大廠正面臨次世代技術高昂的設備投資，以及地緣政治驅動跨國擴產的雙重資本壓力，進一步確...
算力核心：AI晶片技術發展趨勢與市場展望 (研討會簡報)
- 2026/06/25
- 1278
- 127
AI算力需求驅動半導體非線性成長 AI算力架構從通用走向專用 邊緣與實體AI 應用的全面落地 小結
AI伺服器引爆記憶體革命—HBM、DRAM 與NAND次世代技術與競爭版圖 (研討會簡報)
- 2026/06/25
- 1156
- 122
AI驅動的記憶體超級循環與市場版圖 HBM技術進程與次世代封裝突破 DRAM技術節點進程與次世代架構演進 NAND的角色正從儲存媒體延伸到 AI 推論支援 AI正重新定義HBM、DRAM 與NAND 的產業分工與價值位置
突破AI算力瓶頸：矽光子CPO市場趨勢與展望 (研討會簡報)
- 2026/06/25
- 1367
- 123
AI Connectivity 瓶頸與 CPO 技術路線 學會看光：從角色分工解讀 AI 光連接生態系 臺灣供應鏈能力：從光學封裝到系統整合 次世代展望：Optical I/O 從封裝走向平台化
AI基礎設施競局下之國際政策動態 (研討會簡報)
- 2026/06/25
- 832
- 76
全球半導體產業市場概況 各國AI基建政策動態研析 美國 日本 歐洲 韓國 中東 結論