AI伺服器叢集持續擴大，資料交換需求帶動光互連架構由可插拔模組主導，逐步發展為可插拔、LPO、NPO與CPO並存的技術布局。各類方案將依傳輸距離、頻寬需求及封裝位置形成分工，其中CPO透過將光引擎移近ASIC或XPU，重塑光電整合方式；其市場成長亦帶動光源、矽光子晶片、光學封裝、模組系統及驗證供應鏈同步調整。

結論1｜CPO將改寫光模組市場結構

矽光子光模組市場規模預估將由 2026 年的 107 億美元增至 2030 年的 248 億美元，其中 Datacom 占比達 86%。可插拔模組仍是市場主流，但占比預估由 2026 年的 94% 降至 2030 年的 62%；同期 CPO scale-out 與 scale-up 占比則分別提升至 11% 與 22%。CPO scale-up 的2026 至 2030 年複合成長率預估達 242%，CPO scale-up由低基期快速成長，但2026年市場規模仍小，2030年占比預估提升至22%。可插拔模組不會立即退出市場，但光互連架構將依傳輸距離、頻寬需求與封裝位置形成更細緻的分工。

結論2｜光源選擇取決於距離與調變方式

DML、EML 與 VCSEL 多應用於可插拔光模組，並不能直接等同於矽光子或 CPO。矽光子常搭配 CW-DFB 雷射提供連續光源，再由 PIC 進行調變；CPO 的核心則是光引擎靠近 ASIC 或 XPU 的封裝位置，而非限定使用某一種光源。不同應用也形成技術路線分化。Scale-out 需兼顧較長傳輸距離，可採 DML、EML、VCSEL 或 CW-DFB；Scale-up 與 Optical I/O 聚焦短距離高密度連接，CW-DFB 與 Micro LED 等方案各自探索適用範圍。技術選擇必須回到距離、波長、調變及封裝需求綜合判斷。

結論3｜量產競爭橫跨四層供應鏈

矽光子與 CPO 供應鏈可分為晶片與材料、光源與光學封裝、光纖模組與系統，以及先進封裝與驗證四個層次。從 III-V 族材料、SiPh PIC、EIC，到光耦合、雷射光源、WDM、模組組裝與系統整合，各環節都會影響連接效能與製造可行性。CPO 能否進入量產，還取決於 ASIC 封裝、晶片級整合、電光測試、可靠度與失效分析。隨光電元件朝共同封裝發展，競爭門檻將由單一元件性能，延伸至跨材料、光學、電路、封裝與測試的整合能力。

你該知道的意義

CPO 的價值不只在於替換可插拔模組，而是重新安排光源、調變器、運算晶片與封裝之間的距離及分工。市場快速成長的同時，光源路線與供應鏈仍呈多元並存，量產良率、可靠度與系統驗證將決定技術能否轉為商業規模。

從產科國際所觀點來看，台灣業者可憑藉既有的光源封裝、主動對準、光纖陣列單元、模組組裝、先進封裝及測試驗證能力，尋找切入 CPO 供應鏈的機會。布局重點不只是選擇單一技術，而是確認自身能力可以接入哪一層供應鏈，並建立跨光電、半導體、封裝與系統驗證流程的協作能力。

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