AI、高效能運算、自駕車與先進穿戴裝置快速發展，推升晶片效能、功耗控制與系統整合需求。半導體已不只是電子產品核心零組件，更是支撐數位經濟、產業轉型與國家競爭力的關鍵基礎。面對先進節點、3D IC、異質整合與綠色製程加速演進，具備高階製程、先進封裝與穩定量產能力的業者，將在全球半導體競爭中取得更高戰略位置。

結論1｜AI需求推升半導體市場成長

AI 應用已成為半導體市場成長的重要引擎。Gartner 預估，全球 AI 半導體占整體半導體市場比重，將由 2023 年的 9.9% 提升至 2028 年的 20.5%；2025 年占比估達 15.1%。其中，運算用與通訊用需求占比最高，顯示資料中心、AI 推論與通訊設備已成為主要成長動能。 

結論2｜先進製程與封裝成為技術門檻

先進製程與封裝已成為高階晶片競爭門檻。EUV 微影技術、GAA 環繞閘極、3D IC 堆疊與異質整合，有助提升電晶體密度、降低功耗並強化系統效能。工研院推動面板級封裝高深寬比全濕式解決方案，也有助提高材料利用率、降低成本，並支撐本土封裝升級。 

結論3｜綠色製程成為產業新競爭力

高階製程升級也讓低碳製造與資源循環成為新課題。工研院與業界推動固態磨料高值循環技術，可自第三類半導體製程廢料中回收高純度鑽石粉與奈米級 SiC 粉，整體回收率逾九成。該技術可降低廢料處理負擔，並支援高階研磨與特化材料再利用。 

你該知道的意義

半導體競爭已進入製程、封裝、材料與永續能力同步升級的新階段。AI、高效能運算、自駕車、5G 與智慧裝置需求增加，使晶片不只需要更高效能，也必須具備低功耗、高整合與高可靠度。

對產業而言，先進製程與封裝是爭取高階市場的技術門檻，綠色製程則是維持供應鏈韌性與國際競爭力的重要條件。未來能同時掌握高階製程、異質整合、量產能力與低碳技術的業者，將更有機會在全球半導體供應鏈中取得主導優勢。

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