封裝用底部填充膠(Underfill)產業現況
- 2012/10/30
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【內容大綱】
- 一、Underfill製程方式與材料特性
- 二、Underfill全球市場概況
- 三、Underfill廠商現況
- 四、IEK View
【圖表大綱】
- 圖一 傳統IC構裝底部填充膠示意圖
- 圖二 晶圓級底部填充膠製程示意圖
- 圖三 2010~2016全球Underfill市場產值
- 圖四
- 圖五 全球IC構裝underfill廠商市佔率
- 表一 廠商主要據點及客戶
【內容大綱】
【圖表大綱】