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半導體構裝技術隨著智慧手機、穿戴式裝置、車用電子等新產品應用趨勢，日漸朝向高密度化、多功能化及異質整合封裝等技術發展，構裝技術已從早期的輕薄化及低成本化之晶粒尺寸封裝(Chip Scale Package, CSP)，轉向大面積化、高密度、細線路化、多晶片封裝整合之扇出型晶圓級/ 面板級整合型構裝技術(Fan-Out Wafer Level Package/ Panel Level Package)。先進的構裝技術必然伴隨著各種新的封裝材料需求，本文將針對新型態構裝材料技術衍生的幾種關鍵封裝材料技術發展進行探討。

【內容大綱】

• 一、 先進構裝技術發展技術說明
  • (一)  晶圓大廠先進構裝技術發展
  • (二)  封測大廠先進構裝技術發展
• 二、 半導體封裝材料發展趨勢
  • (一)  CCL銅箔基板材料技術
  • (二)  半導體封裝材料技術
  • (三)  覆晶構裝用底部充填膠(Underfill, UF/ CUF)
  • (四)  扇出型晶圓級（Fan-Out Wafer Level Package，FOWLP）模封材料
  • (五)  熱介面材料(TIM)
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【圖表大綱】

• 圖1、台積電晶圓級系統集成(WLSI)平臺
• 圖2、矽品同質與異質整合構裝技術發展
• 圖3、應用市場需求驅動先進電子構裝技術
• 圖4、半導體封裝材料分類
• 圖5、導熱/散熱作用
• 圖6、熱介面材料（TIM）材料種類