全球半導體封裝級環氧樹脂市場現況(上)
The status of the global semiconductor market grade epoxy package(Part I)
- 2016/04/18
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【內容大綱】
- 一、前言
- 二、全球半導體封裝級環氧樹脂應用範疇
- 三、全球半導體封裝材料市場趨勢
- 四、日本半導體封裝級環氧樹脂三大應用範疇市場現況
- (一) 半導體基板封裝材料
- (二) 半導體封裝膠材料
- (三) 半導體芯片黏結膠材料
- 五、中國大陸半導體封裝級環氧樹脂三大應用範疇市場現況
【圖表大綱】
- 表一、導體封裝範疇與應用材料
- 圖一、全球半導體封裝材料市場規模
- 圖二、2015年全球半導體封裝材料消費國比例分佈
- 圖三、日本半導體基板封裝等級之環氧樹脂材料的市場規模
- 表二、日本半導體基板封裝材料生產廠商
- 圖四、日本半導體封裝膠材料的市場規模
- 表三、日本半導體封裝膠材料生產廠商
- 圖五、日本半導體芯片黏結膠材料的市場規模
- 表四、日本半導體芯片黏結膠材料生產廠商