全球半導體封裝級環氧樹脂市場現況(下)
The status of the global semiconductor market grade epoxy package(Part II)
- 2016/04/18
- 3710
- 51
【內容大綱】
- 一、前言
- 二、台灣半導體封裝級環氧樹脂三大應用範疇市場現況
- (一) 半導體基板封裝材料
- (二) 半導體封裝膠材料
- (三) 半導體芯片黏結膠材料
- 三、韓國半導體封裝級環氧樹脂三大應用範疇市場現況
- (一) 半導體基板封裝材料
- (二) 半導體封裝膠材料
- (三) 半導體芯片黏結膠材料
- 四、美國半導體封裝級環氧樹脂三大應用範疇市場現況
- 五、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、我國半導體基板封裝材料的市場消費額
- 圖二、我國半導體封裝膠材料的消費金額
- 表一、我國半導體封裝膠材料生產廠商
- 圖三、我國半導體芯片黏結膠材料的消費金額
- 表二、我國半導體芯片黏結膠材料生產廠商
- 圖四、韓國半導體基板封裝材料的市場消費額
- 圖五、韓國半導體封裝膠材料的消費金額
- 表三、韓國半導體封裝膠材料生產廠商
- 圖六、韓國半導體芯片黏結膠材料的消費金額
- 表四、韓國半導體芯片黏結膠材料生產廠商
- 圖七、美國半導體封裝級環氧樹脂三大應用範疇的消費金額
- 表五、美國半導體封裝級環氧樹脂三大應用範疇的生產廠商