2018年第二季及全年台灣暨全球IC封測業現況與展望
The Second Quarter Status and Prospect of Taiwan and Global IC Package and Test Industry
- 2018/09/03
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2018年第二季台灣IC產業產值為新臺幣6,382億元,季成長5.8%,年成長11.5%,主要是因為第二季起伴隨下游終端電子產品需求拉升而使半導體各次產業成長,預估第三季將會季成長7.4%至新臺幣6,851億元。2018年隨著終端電子產品智慧化程度越高,可望拉升台灣IC產業產值,預估2018年IC產業總產值可達新臺幣26,082億元,年成長率幅度可達5.9%。
【內容大綱】
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一、產業現況分析
- (一) 2017年台灣半導體封測產業產值成長2.8%,預期2018年微幅衰退0.5%
- (二) 中國大陸封測大廠成長動能有轉弱跡象
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二、廠商動態與重大事件分析
- (一) 日月光欲整併大陸事業群,擬A股上市
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、台灣IC封測產值及年成長率
- 表一、2018年第二季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2015年第一季至2018第二季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖二、全球封測大廠逐年暨2018年上半年營收成長率