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        扇出型封裝技術最新國際大廠動態分析
        The latest fan - out packaging dynamic analysis of international company
        • 2017/07/24
        • 2823
        • 108

        【內容大綱】

        • 一、 晶圓級封裝產業發展趨勢
        • (一) 晶圓級封裝規格特徵
        • (二) 國際大廠扇出型封裝製程資訊及量產時程
        • 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析
        • (一) 台積電扇出型封裝技術佈局
        • (二) 葡萄牙NANIUM之扇出型封裝佈局
        • (三) 華天科技之扇出型封裝佈局
        • IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖一、晶圓級封裝之類型與對應特徵整理
        • 圖二、國際大廠使用扇出型封裝實例
        • 圖三、扇出型封裝現況整理
        • 圖四、台積電扇出型封裝之技術分佈圖
        • 圖五、NANIUM之扇出型TPV with double side RDL堆疊技術
        • 圖六、NANIUM公司未來扇出型技術開發Roadmap
        • 圖七、華天昆山之eSiFO扇出型封裝技術
        • 圖八、扇出型封裝分類及製程發展

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