扇出型封裝技術最新國際大廠動態分析
The latest fan - out packaging dynamic analysis of international company
- 2017/07/24
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【內容大綱】
- 一、 晶圓級封裝產業發展趨勢
- (一) 晶圓級封裝規格特徵
- (二) 國際大廠扇出型封裝製程資訊及量產時程
- 二、國際大廠扇出型封裝技術動態分析
- (一) 台積電扇出型封裝技術佈局
- (二) 葡萄牙NANIUM之扇出型封裝佈局
- (三) 華天科技之扇出型封裝佈局
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、晶圓級封裝之類型與對應特徵整理
- 圖二、國際大廠使用扇出型封裝實例
- 圖三、扇出型封裝現況整理
- 圖四、台積電扇出型封裝之技術分佈圖
- 圖五、NANIUM之扇出型TPV with double side RDL堆疊技術
- 圖六、NANIUM公司未來扇出型技術開發Roadmap
- 圖七、華天昆山之eSiFO扇出型封裝技術
- 圖八、扇出型封裝分類及製程發展