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        突破與創新-看全球記憶體技術與市場發展變動趨勢
        Future Development of Global Memory Industry
        • 2019/09/27
        • 2856
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        2019年記憶體市場仍處艱辛,但風雨飄搖中仍有未知的可能性,其中DRAM與Flash產品市場表現雖然情勢嚴峻,但隨著市場漸趨穩定,整體狀況將有改善。此外在技術面,DRAM的DDR4、 LPDDR5規格的發展將牽動未來利基型產品的發展。3D NAND Flash將是Flash產品朝向多樣化發展的轉型契機。而隨著AI機能在各類型裝置擴散,在SoC當中嵌入記憶體的設計成為重要趨勢,但將次世代記憶體在晶圓等級製程中進行整合,同時提升良率則是目前最大的挑戰。未來的記憶體產業,將不只是傳統專業記憶體廠商獨領風騷,Foundry透過嵌入式記憶體技術切入AI用次世代SoC晶片的製造,亦將帶來另一番不同的產業風貌。

        【內容大綱】

        • 一、2019年DRAM市場表現仍然嚴峻
          • (一)  DRAM市場自2018年開始出現供過於求導致跌價的隱憂
          • (二)  Intel缺貨議題緩解有助於DRAM市場的重整
          • (三)  DDR4與LPDDR5規格的興起,對應新興產品的需求擴增
        • 二、 Flash產品跌價壓力持續,廠商朝向多樣化發展力守價格
          • (一)  Flash產品價格與規格變動趨勢
          • (二)  3D NAND Flash技術推進未來高容量SSD的可能性
        • 三、 AI相關需求推動記憶體技術前進
          • (一)  從車用記憶體需求來看未來新興應用高容量記憶體技術發展
          • (二)  AI需求催生In Memory Computing興起-新興記憶體技術的發展曙光
        • IEKView
         

        【簡報大綱】

        • 圖一、2016-2023全球DRAM市場規模與ASP變動趨勢
        • 圖二、DRAM資本投資與ASP變動趨勢
        • 圖三、Intel Tick-Tock模式
        • 圖四、DRAM出貨分類
        • 表一、LPDDR相關規格
        • 圖五、3D NAND Roadmap
        • 表二、各公司3D NAND技術發展
        • 圖六、車載用NAND Flash容量需求
        • 圖七、傳統晶片運算機制

         

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