2016年第三季全球暨台灣半導體封測產業分析
2016Q3 WW&Taiwan semiconductor package industry analysis
- 2016/11/11
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【內容大綱】
- 一、全球專業封測代工未來成長率高
- 二、2016年我國IC整體產業年成長7.5%,封測產業年成長4.5%
- 三、2016Q3封測產業指標公司整體成長率達11.7%
- 四、2016年資本支出以中國長電成長比重最高
- 五、IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、全球GDP、半導體及專業封測今年及未來年複合成長分析
- 圖2、全球GDP、半導體及專業封測未來五年成長狀況
- 圖3、台灣整體IC產業暨次產業產值及成長率
- 圖4、台灣IC產值暨成長率變化趨勢
- 圖5、台灣半導體封測大廠季營收年成長率
- 圖6、全球封測大廠近三年資本支出變化趨勢
- 圖7、 2015及2016半導體封測資本支出全球分布狀況
- 圖8、三星將發展面版級扇出型封測技術