• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
焦點產業

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        2016年第三季全球暨台灣半導體封測產業分析
        2016Q3 WW&Taiwan semiconductor package industry analysis
        • 2016/11/11
        • 4299
        • 128

        【內容大綱】

        • 一、全球專業封測代工未來成長率高
        • 二、2016年我國IC整體產業年成長7.5%,封測產業年成長4.5%
        • 三、2016Q3封測產業指標公司整體成長率達11.7%
        • 四、2016年資本支出以中國長電成長比重最高
        • 五、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖1、全球GDP、半導體及專業封測今年及未來年複合成長分析
        • 圖2、全球GDP、半導體及專業封測未來五年成長狀況
        • 圖3、台灣整體IC產業暨次產業產值及成長率
        • 圖4、台灣IC產值暨成長率變化趨勢
        • 圖5、台灣半導體封測大廠季營收年成長率
        • 圖6、全球封測大廠近三年資本支出變化趨勢
        • 圖7、 2015及2016半導體封測資本支出全球分布狀況
        • 圖8、三星將發展面版級扇出型封測技術

        推薦閱讀