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        內埋式封裝最新產業趨勢分析
        The latest industry trend analysis of substrate embedded package
        • 2015/10/26
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        【內容大綱】

        • 一、物聯網及穿戴裝置引爆內埋式商機
        • 二、扇入型封裝SiP可導入內埋式封裝以節省基板使用面積
        • 三、內埋式封裝可降低雜訊
        • 四、內埋式載板封裝2014年市佔以AT&S及TDK為主
        • 五、內埋式載板封裝由簡單內埋走向整合SiP發展
        • 六、IEKView

        【圖表大綱】

        • 圖1、內埋式基板的四項重要優點
        • 圖2、TDK SESUB內埋式封裝
        • 圖3、使用內埋式系統級封裝比起扇入型更有空間利用優勢
        • 圖4、內埋式載板有較短的晶片間傳輸路徑而有較佳的電性表現
        • 圖5、2014年晶片內埋式封裝市佔分布
        • 圖6、TDK及AT&S DC/DC Converter產品
        • 圖7、TDK的SESUB未來發展藍圖

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