F從Finetech 2013看觸控設備未來發展趨勢
- 2013/05/17
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【內容大綱】
- 一、四合一的展覽，參展廠商與參觀者創歷史新高
- 二、常陽工學(JOYO Engineering)展出的三項新觸控貼合設備
- 三、FUK(Functional Universal Key Technology)展出的直接貼合與玻璃彎曲貼合系統
- 四、SUN-TEC:SUN-TEC展出三種貼合製程，分別為片對片(Sheet to Sheet)、片對捲(Roll to Sheet)、捲對捲(Roll to Roll)
【圖表大綱】
- 圖一 Finetech 201之四合一展覽
- 圖二 常陽工學三項新的貼合設備
- 圖三 Glass Bending與Direct Bonding
- 表一 片對片貼合的精度與生產時間
- 圖四 貼合設備加上機器視覺的輔助
- 表二 片對捲貼合規格
- 表三 捲對捲貼合規格
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