2018年第四季及2019全年台灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Fourth Quarter of 2018 and 2019
- 2019/02/20
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半導體封測產業,自2012年開始成長,到2014年達景氣高峰,年成長達兩位數10.4%後,2015年受全球總體經濟如油價下跌、歐債危機及大陸經濟成長動能不足等影響,使通縮危機逐漸明朗化,IC封測產亦在通縮危機下使得終端消費性產品需求不振的傷害下,2015年產值達新台幣4,413億元,年增率陷入微幅衰退2.8%, 而至2016年後因全球經濟逐漸好轉,上游設計及製造業亦將逐漸回穩,在人工智慧暨物聯網終端產品帶動下,2018年台灣IC封測業產值為4,930幣,年成長3.4%。
【內容大綱】
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一、產業現況分析
- (一) 2018年台灣IC封測業產值為4,930幣,年成長3.4%
- (二) 2018年第四季台灣IC封測業產值為1,290億新台幣,季衰退2.5%
- (三) 2015年以來全球封測併購/入股以美國及台灣為主
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二、廠商動態與重大事件分析
- (一) 美光在台佈局後段封測廠將啟動 與台灣封測廠呈現競合關係
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【圖表大綱】
- 圖一、台灣歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 表一、2017年至2018年第四季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2015~2017台灣IC封測廠商季營收的年成長率狀況
- 圖二、2015~2017年全球封測併購/入股整理