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Micro LED顯示器具有結構簡單、光源使用效率高、廣色域、省電...等等優點，並在Samsung、Sony等電視品牌廠商的推波助瀾之下，Micro LED儼然成為下世代最具潛力的顯示技術。而目前Micro LED商品化量產階段主要遇到Micro LED晶粒的巨量移轉問題，使得Micro LED的良率與成本控管遇到瓶頸，藉由此文可瞭解Micro LED巨量移轉的主要解決方案，以及未來之發展趨勢。

【內容大綱】

• 一、 巨量移轉成為Micro LED市場化的關鍵技術
• 二、 Micro LED晶粒結構
  • (一)  Flip Chip為目前Micro LED主要晶粒結構
  • (二)  Luxvue 的Micro LED晶粒製程
• 三、 巨量轉移主要廠商
  • (一)  Luxvue(Apple)
  • (二)  X-Celeprint
  • (三)  Sony
• 四、台灣廠商布局
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、Micro LED巨量轉移製程的示意圖
• 表一、Micro LED巨量轉移成本預估
• 圖二、Micro LED巨量轉移專利數量統計
• 圖三、主要Micro LED巨量轉移技術
• 圖四、Flip Chip LED晶粒製造流程
• 表二、Micro LED 晶粒結構比較圖
• 圖五、Luxvue Micro LED晶粒製造流程圖
• 圖六、Luxvue移轉頭設計與巨量移轉程序(一)
• 圖六、Luxvue移轉頭設計與巨量移轉程序(二)
• 表三、低熔點材料
• 圖七、Luxvue巨量移轉之晶粒改善結構
• 圖八、X-Celeprint巨量移轉示意圖
• 表四、Micro LED巨量移轉之比較
• 圖九、Sony巨量移轉技術之示意圖
• 圖十、Micro LED巨量移轉供應鏈
• 圖十一、Micro LED巨量移轉之晶粒擴張製程示意圖