智慧型手機將帶領扇出型封裝技術堀起
Smart phones will lead the fan-out package technology ramp up!
- 2015/04/30
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【內容大綱】
- 一、2010後封裝趨勢朝向立體堆疊、異質整合型態
- 二、從iPhone看智慧型手機封裝技術型態演進
- 三、未來智慧型手機封裝趨勢
- 四、扇出型封裝技術將成為中高階手機封裝主流技術之一
- 五、扇出型封裝技術與內埋式技術呈現非競爭而是互補趨勢
- 六、扇出型封裝應用產品將以手機及無線通訊方面為主
- 七、封測廠將往Panel FO發展，晶圓廠將朝向FOWLP發展
- 八、IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、封裝型態發展趨勢演進圖
- 圖2、iPhone智慧型手機演化趨勢
- 圖3、手機裝置MPU未來封裝演化趨勢圖
- 圖4、扇出型封裝與內埋式封裝比較圖
- 圖5、扇出型封裝產值暨應用領域類別
- 圖6、扇出型封裝未來發展趨勢圖