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Chiplet技術類似模組化的概念，其目的在將晶片層級模組化，在先進製程晶片日益昂貴的今日，Chiplet因能將大晶片分割成小晶片設計及製造，用以提高良率及降低晶片成本，再用先進封測技術如矽中介層封裝或3D-IC將晶片整合起來，用以類比SoC的效能，達到降低成本目的，同時亦能整合不同晶片而達到晶片異質整合以提高晶片效能，預期未來在AI/5G等應用帶動高速運算需求下，Chiplet需求帶動矽中介層持續朝向更大中介層、更大的載板及更小的Bump間距發展。此外，低成本及低阻抗(low RC)需求則驅動中介層封裝朝Organic Interposer發展。

【內容大綱】

• 一、 Marvell小晶片解決方案-MoChi(Modular Chip)
• 二、 AMD Datacenter CPU Chiplet-EPYC
• 三、 Intel Chiplet 產品分析
• 四、 晶圓廠Chiplet技術
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、Marvell小晶片解決方案-MoChi
• 圖二、MoChi的晶片模組化概念圖
• 圖三、AMD Datacenter CPU Chiplet-EPYC
• 圖四、Intel FPGA Chiplet產品
• 圖五、Intel FPGA Chiplet產品
• 圖六、Intel 2D到3D晶片整合封裝技術
• 圖七、Intel ODI互連技術及MDIO介面
• 圖八、Intel AIB及MDIO介面比較
• 圖九、tsmc與 ARM 合作設計7 奈米Arm-Based HPC晶片設計
• 圖十、tsmc與 ARM 合作設計7 奈米晶片採用CoWoS封裝技術
• 圖十一、2.5D 中介層之Chiplet朝向大封裝面積發展