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目前普遍預估5G行動通訊基地台商機將在2019年先行引爆，5G行動通訊基地台和目前4G行動基地台存在結構上的差異，在5G行動通訊毫米波的訊號下，預估在相同區域範圍之下要達到和4G 行動通訊網路一樣的訊號覆蓋率，5G行動基地台的數目必需是4G行動基地台的5倍，而每座5G行動基地台使用的電路板面積預估將是4G行動基地台的2倍，換言之5G行動基地台即將引爆的電路板及材料商機至少是過去4G行動基地台的10倍左右。除此之外，包括接續而來的5G智慧型手機、各式各樣的5G應用均有龐大潛在電路板商機，但不論是高頻硬板或是高頻軟板，首要需先解決高頻/高速材料的問題。

【內容大綱】

• 一、 前言
• 二、 5G將衍生各式電路板需求及商機
• 三、 硬板高頻材料
  • (一)  FR4材料不符高頻傳輸使用
  • (二)  不同硬板高頻材料仍在發展中
  • (三)  硬板高頻材料的未來發展重點
• 四、 軟板高頻材料
  • (一)  傳統PI材料已不敷高頻環境使用
  • (二)  改質PI及LCP材料FCCL製程各有不同
  • (三)  高頻軟板天線
• IEKView

【圖表大綱】

• 表一、各應用場合之電磁頻率
• 圖一、5G通訊衍生之電路板相關需求
• 圖二、各種硬板材料在不同頻率之訊號損失
• 表二、不同硬板高頻材料比較
• 表三、不同軟板材料之特性比較
• 圖三、改質PI及LCP材料FCCL製程
• 表四、2019 iPhone天線使用預估