從2018 TPCA Show看印刷電路板材料新發展(上)
The Development of PCB Materials from 2018 TPCA Show
- 2018/12/15
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2018 TPCA Show主要聚焦於5G、車用電子、智慧製造、循環經濟及高頻高速等PCB的應用。隨著物聯網(IoT)的時代來臨,在需要大量及高速傳輸訊號的情況下,帶動5G技術的發展,為達到5G的規格要求,PCB產業供應鏈勢必全面升級,如銅箔基板、銅箔、玻纖布等上游材料的升級則成為達到5G要求的基本關鍵。另外,因智能車、自駕車技術的蓬勃發展,車用電子材料也隨著技術日趨成熟而需新材料的開發以滿足市場需求。
本文將彙整此次展覽中國內外PCB材料廠商的最新市場資訊,提供讀者PCB材料的最新發展趨勢,上集將介紹Taiyo Ink、三井金屬、Hitachi Chemical及三菱瓦斯化學等廠商的PCB相關材料。
【內容大綱】
- 一、太陽油墨(Taiyo Ink)
- 二、三井金屬(Mitsui Kinzoku)
- 三、三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)
- 四、日立化成(Hitachi Chemical)
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、太陽油墨用於半加成製程的感光性層間絕緣材料
- 圖二、太陽油墨用於噴墨印刷防焊油墨的製程圖示
- 圖三、太陽油墨用於噴墨印刷防焊油墨的製程設備
- 圖四、太陽油墨以噴墨印刷防焊油墨形成的線路圖型
- 圖五、太陽油墨的防焊乾膜成像結果
- 圖六、太陽油墨的負型黑色感光性polyimide材料成像結果
- 圖七、太陽油墨的延伸性導電材料
- 圖八、太陽油墨的延伸性導電材料拉伸測試
- 圖九、三井金屬壓將開發銅箔新產品可涵蓋所有頻率的終端應用
- 圖十、新開發的銅箔產品與PI樹脂的接著性將較過去的產品的接著性大幅提升
- 圖十一、Hitachi Chemical的MSAP製程的高密度線路成型用感光乾膜
- 圖十二、Hitachi Chemical的再佈線用感光絕緣材料
- 表一、2017年全球十大PCB製造商排行