i卡會員

在過去數年以來，封測產業呈現大者恆大的現象，全球封測廠藉由併購、增資和策略聯盟等方式，藉以擴大與競爭對手的差距，而在過去十年間的併購潮過後，現今全球半導體封測產業則集中在台、美、中三個地區，以全球Top20封測廠來看，台、美、中擁有九成市佔率，其中又以台灣跟中國的市佔最高，主要是因為台灣與中國半導體產業鏈結構相似，都是發展半導體設計、製造及封測專業分工為主，相較歐美及日本發展系統整合製造IDM是完全不同的方式。而台灣有產業鏈及市佔優勢，應強化應用於AI及5G之高階封測技術，並與中國大陸封測廠形成差異化，同時增加產品競爭力，積極優化製程以降低成本，最後在上下游客戶關係方面，亦需積極與IC設計業、IDM及系統廠客戶建立良好合作夥伴關係，保持台灣在專業封測的競爭力。

【內容大綱】

• 一、 產業現況分析
  • (一)  2019年全球IC封測業產值為28,692百萬美元，年衰退2.0%
  • (二)  中國大陸封測大廠2019年第三季至第四季逐漸恢復成長動能
  • (三)  2015年以來全球封測併購/入股以中國、美國及台灣為主
• 二、 2019年全球前二十大封測廠營收排名與市佔分析
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
• 圖二、全球封測大廠2019年Q1~Q4之季營收年增率
• 圖三、全球封測大廠逐年營收成長率
• 圖四、2019年中國製造業經理人採購指數(PMI)
• 圖五、2015~2019年全球封測併購/入股整理
• 圖六、2019年全球前二十大封測廠營收排名與市佔分析
• 圖七、2018~2019全球Top20封測廠各國市佔率