2020年第一季台灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the First Quarter of 2020
- 2020/05/11
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2020年第一季屬半導體產業淡季,過年休假使得工廠運行天數減少,加以疫情影響全球總體經濟及終端需求下,2020年第一季台灣IC封測業相較於上一季呈現衰退6.5%,第一季IC封測業總產值達新台幣1,300億元。展望2020全年IC封測業,因2020疫情黑天鵝影響全球就業人數及消費信心,使得全球總經走弱,連帶影響電子終端產品銷售下滑,惟台灣此次嚴謹防疫下,相較全球工廠較少停工現象,反而全球如中美封測廠停工而使得轉單台灣封測廠效應出現,預期台灣封測業2020年產值為新台幣5,096億元,較2019全年成長1.8%。
【內容大綱】
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一、 產業現況分析
- (一) 2018年台灣半導體封測產業產值成長3.4%,預期2019年成長0.6%
- (二) 中國大陸封測大廠成長動能持續轉弱
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二、 廠商動態與重大事件分析
- (一) 鴻海半導體邁步,先進封測產能落腳青島
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、台灣歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 表一、2020年第一季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2018年第一季至2020第一季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖二、全球封測大廠逐年暨2019年第一季之季營收年增率
- 圖三、中國製造業經理人採購指數(PMI)