扇出型封裝技術大廠布局動態暨趨勢分析
Fan-out trend analysis from OSAT
- 2015/08/21
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【內容大綱】
- 一、扇出型(Fan-Out)封裝技術成長將超越專業封測產業
- 二、大廠對扇出型封裝的定義
- 三、扇出型封裝將解決智慧型手機薄度極限問題
- 四、由賽靈思封裝布局看扇出型封裝重要性
- 五、IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、扇出型封裝較晶圓級封裝有著高成長率
- 圖2、扇出型封裝較晶圓級封裝有著高成長率
- 圖3、TSMC對扇出型封裝的定義
- 圖4、智慧型手機面積及厚度發展趨勢
- 圖5、賽靈思先進封裝布局
- 圖6、賽靈思與矽品合作開發SLIT技術