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近期美中科技戰AI及半導體皆座落在暴風圈核心；從目前對中國的觀察，長期AI/HPC運算硬體發展將會嚴重受限。RISC-V有可能作為中國未來技術突破口，但對資料中心等級CPU、GPU想要做到「進口替代」就更難如登天。近期全球AI/元宇宙硬體發展多有創新，有三項技術趨勢值得國內業者注意：GPU與CPU一對一配置晶片組能讓傳統x86伺服器運算瓶頸得以解決，而AMD GPU多項創新讓AI開發達成熟應用；晶片先進封裝與背面供電設計成為製程以外另兩項技術決勝點；市場以資料中心「數位孿生」應用所推出的晶片與伺服器出現，也能組成超級電腦解決高複雜度的現實模擬。最後對國內廠商關心的Intel跨足晶圓代工策略轉型，提供內外在驅力分析供國內半導體及ODM廠商參考。

【內容大綱】

• 一、CPU+GPU晶片組
• 二、晶片先進封裝+背面供電設計
• 三、「數位孿生」專用機
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、受美中科技戰影響禁止出口中俄的AI/HPC運算晶片
• 圖二、AMD最新APU(CPU+GPU)架構，透過Infinity架構串聯晶片與記憶體
• 圖三、SoIC先進封裝協助伺服器CPU效能提升
• 圖四、「數位孿生」專用OVX亦可組成SuperPODs運算群
• 圖五、西門子與NVIDIA合作德國鐵路全境虛擬系統