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虛擬科技或元宇宙是當前最熱門的科技話題，過去停留在電玩遊戲的概念可望透過多種創新科技的協作，實現更具真實沉浸感的虛擬世界，未來在社交、工作、娛樂、運動、商業與教育等日常活動將有前所未見的互動體驗。要建立起如此龐大的虛擬概念，除了平台與內容的提供外，更需要堅實的硬體設備去架構基礎，當中VR/AR穿戴式裝置、高效能運算、雲端伺服器與5G基地台是不可或缺的關鍵設備，同時也涵蓋各類高階電路板產品，如ABF載板、軟板、HDI與HLC等，將是電路板未來潛在的商機市場。

【內容大綱】

• 一、虛擬科技的應用硬體與市場發展
• 二、穿戴式裝置之電路板發展趨勢
  • (一)穿戴式裝置之關鍵PCB – 軟板
  • (二)穿戴式裝置之關鍵PCB –HDI
• 三、高效運算之電路板發展趨勢
  • (一)高效運算之關鍵PCB –ABF載板
  • (二)ABF載板市場供需趨勢分析
• 四、雲端伺服器與5G基地台之電路板發展趨勢
  • (一)雲端伺服器市場趨勢
  • (二)5G基地台市場趨勢
  • (三)伺服器與基地台之關鍵PCB –HLC
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、虛擬科技的硬體應用
• 圖二、元宇宙相關應用市場規模預測
• 圖三、全球AR/VR穿戴裝置市場規模預測
• 圖四、穿戴裝置拆解。(a) hTC VIVE產品；(b)裝置使用軟板連接各零組件；(c)裝置主機板
• 圖五、全球HPC市場規模預測
• 表一、全球主要載板廠擴產計畫
• 圖六、算力需求提升推動封裝技術升級與載板面積需求增加
• 圖七、全球伺服器市場規模預測
• 圖八、全球5G基地台市場規模預測